化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。
化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。
電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍過以對任何形狀工件施鍍。
高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。
電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)鍍提前完成。
化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。
化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質(zhì)，所以化學(xué)鍍比電鍍要環(huán)保一些。
化學(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。