壓延銅箔因其較電解箔具有高強(qiáng)度、高彎曲性、延展性、表面光澤更優(yōu)等優(yōu)良機(jī)械性能成為某些產(chǎn)品不可替代的原料，基材：T2純銅（紫銅），銅箔厚度：0.01mm-0.05mm，寬度：3mm-400mm

電解銅的特點(diǎn)：

1、 電解銅導(dǎo)電性好一些

2、 電解銅分子比較疏松，易斷

3、 ?電解是通過(guò)電鍍工藝完成。

壓延銅的特點(diǎn)：

1、 ?壓延銅繞曲性要好，
2、 ?壓延銅單價(jià)比電解銅要貴，壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅。

依據(jù)延展性﹐可以分為電解（ED）銅及壓延銅（RA)。??ED銅類中有種較常用的HTE銅箔，為高延展性電解銅箔﹐

ED銅﹕折角90度以上且折一次固定或不經(jīng)常折為原則﹐例﹕汽車儀表用、天線板等

RA銅﹕用于經(jīng)常撓曲、擺動(dòng)的位置﹐例﹕磁盤片﹐打印機(jī)、翻蓋手機(jī)等等?

解析撓性電路板壓延，電解，高延展電解材料

眾所周知，在撓性電路板制作工藝中，選材相當(dāng)重要，從材料厚度，可焊性，熔點(diǎn)，導(dǎo)電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，在這里我們重點(diǎn)講到銅箔的選擇。

一，撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，他是粘結(jié)在覆蓋膜絕緣材料上的導(dǎo)體層，經(jīng)過(guò)各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導(dǎo)體，需要從產(chǎn)品應(yīng)用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料，壓延材料的延伸率達(dá)到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)，在蝕刻時(shí)很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細(xì)導(dǎo)線的制作，另外由于本身結(jié)晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)再重結(jié)晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平，形成業(yè)界里面的銅面粗糙問(wèn)題。針對(duì)電解材料的缺點(diǎn)材料供應(yīng)商研發(fā)了高延電解材料，就是在常規(guī)加工過(guò)后將材料再次進(jìn)行熱處理等工藝使銅原子重結(jié)晶，使其達(dá)到壓延材料所擁有的特性。

二，電解銅，壓延銅材料加工工藝：電解銅箔是通過(guò)酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經(jīng)過(guò)連續(xù)剝離，收卷而獲得；壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經(jīng)過(guò)反復(fù)壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。
三，銅箔材料的微觀結(jié)構(gòu)：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶，對(duì)經(jīng)過(guò)熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂；同樣，在經(jīng)過(guò)熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí)，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時(shí)也不易斷裂。

四，銅箔材料的彎曲性：
大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對(duì)彎曲性能要求較高，所以導(dǎo)致多數(shù)生產(chǎn)廠對(duì)壓延材料的偏愛，其實(shí)這里也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時(shí)他也有許多的缺點(diǎn)在里面，應(yīng)當(dāng)適當(dāng)應(yīng)用。以下數(shù)據(jù)為相等條件下各類銅箔材料彎曲性測(cè)試結(jié)果。
經(jīng)測(cè)試，壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價(jià)格也較貴。所以對(duì)彎曲性要求不高的的產(chǎn)品（如，按鍵板，模組板，3D靜態(tài)撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來(lái)替代壓延銅箔材料，當(dāng)然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機(jī)板，折疊手機(jī)板等），還是采用壓延銅箔材料較好。
五，銅箔材料的發(fā)展趨向：
隨著電子消費(fèi)產(chǎn)品越來(lái)越小型化以及航天，軍用及民用高科技產(chǎn)品的可靠性要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)于撓性電路板工藝加工和材料的物理性能要求越來(lái)越高，現(xiàn)以出現(xiàn)的有：
1,高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是常規(guī)壓延材料的七倍

2,精細(xì)及超精細(xì)圖形制作用電解銅箔材料，針對(duì)COF產(chǎn)品高彎折的精細(xì)導(dǎo)線制作，相同條件下線路蝕刻后線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅，然后再進(jìn)行電鍍達(dá)到銅層約9um的超薄銅箔。

3,壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導(dǎo)電性能好，接近純銅，機(jī)械性能，熱穩(wěn)定性都較好于常規(guī)壓延材料。

壓延銅箔有人稱為壓延紅銅箔，裸銅箔，紅銅箔，純銅箔，紫銅箔等。其中寬度達(dá)到400mm的又稱為寬幅壓延銅箔。該產(chǎn)品是一種高純度的銅產(chǎn)品，具有導(dǎo)電性能好，散熱性能好的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在通訊、無(wú)線電等領(lǐng)域的電子元器件方面以及電線、電纜等方面的屏蔽材料等領(lǐng)域。

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