隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)銅箔在品種及質(zhì)量上都提出了很多更新更高的要求，促使銅箔技術(shù)更快發(fā)展，使銅箔品種及規(guī)格不斷增多，產(chǎn)品檔次及技術(shù)要求不斷提高。

第1節(jié)? 按應(yīng)用范圍劃分

1.覆銅箔層壓板（CCL）及印制線路板用銅箔（PCB）　
CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹(shù)脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的 PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來(lái)，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有高性能、高品質(zhì)、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

2.鋰離子二次電池用銅箔
根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 石墨和石油焦等負(fù)極材料需涂敷于導(dǎo)電集流體上。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對(duì)低廉等特點(diǎn), 成為鋰離子電池負(fù)極集流體首選。銅箔在鋰離子電池內(nèi)既當(dāng)負(fù)極活性材料的載體, 又充當(dāng)負(fù)極電子收集與傳導(dǎo)體。鋰離子電池在發(fā)展初期, 用作負(fù)極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由于鋰離子電池用壓延銅箔價(jià)格高, 且涂有活性物質(zhì)的負(fù)極電極, 在干燥、軋輥等制造工序中的操作性較差, 易產(chǎn)生皺紋, 甚至斷裂。同時(shí), 壓延銅箔存在制造工藝復(fù)雜、流程長(zhǎng)、生產(chǎn)效率較低等缺陷。為此, 近年來(lái)隨著電解銅箔物理、化學(xué)、機(jī)械和冶金等性能的提高, 以及易于生產(chǎn)操作, 生產(chǎn)率較高, 價(jià)格相對(duì)便宜優(yōu)勢(shì), 采用高性能電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實(shí)際生產(chǎn)中得以應(yīng)用。目前, 國(guó)內(nèi)外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負(fù)極集流體。我國(guó)自產(chǎn)電解銅箔替代進(jìn)口銅箔在鋰離子電池上應(yīng)用的技術(shù)研究工作已取得突破性進(jìn)展,惠州聯(lián)合銅箔、上海金寶等幾家國(guó)內(nèi)企業(yè)都先后自主研制開(kāi)發(fā)出鋰離子電池用電解銅箔, 并已應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)。

3.電磁屏蔽用銅箔
主要應(yīng)用于醫(yī)院、通信、軍事等需要電磁屏蔽的部分領(lǐng)域，由于壓延銅箔受幅寬的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

第2節(jié)? 按生產(chǎn)工藝劃分

1.壓延銅箔
該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經(jīng)過(guò)多次重復(fù)輥扎制成原箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負(fù)極極片的生產(chǎn)要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業(yè)的應(yīng)用。
但是，壓延銅箔屬于片狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，因此在強(qiáng)度韌性方面要優(yōu)于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外，由于壓延銅箔的致密度較高，表面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號(hào)快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細(xì)線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。

2.電解銅箔
該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在專用電解設(shè)備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結(jié)晶形態(tài)不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現(xiàn)凸凹形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區(qū)別。由于電解銅箔屬于柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現(xiàn)多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負(fù)極載體的生產(chǎn)。

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第3節(jié)? 按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔
在電解銅箔中，生產(chǎn)量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍最大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Low profile，簡(jiǎn)稱LP）。
2.雙面（反相）處理銅箔
主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來(lái)越大。

第4節(jié)? 按性能劃分

對(duì)CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等。
1.標(biāo)準(zhǔn)銅箔??
主要用于壓制紙基酚醛樹(shù)脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅箔層壓板，對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層專用膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。
2.高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）?
主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
3.高延伸性銅箔（HD）?
主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。
4.耐轉(zhuǎn)移銅箔?
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對(duì)基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

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第5節(jié)? 其它類型銅箔

1.低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）
主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。IPC-4562中規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。
2.涂膠銅箔
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔（ACC）和背膠銅箔（RCC），上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后，再在粗化面涂附樹(shù)脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經(jīng)粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與B階段的樹(shù)脂組成。背膠銅箔的樹(shù)脂層，具備了與FR-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認(rèn)為RCC是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無(wú)玻璃纖維的新興CCL產(chǎn)品。
3.載體銅箔?
超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價(jià)格太昂貴；有的加工成箔材砂眼針孔太多；有的表面不易處理、對(duì)銅箔有污染。所以，目前最有實(shí)用價(jià)值又經(jīng)濟(jì)合算的支撐體是鋁箔。
4.未處理銅箔
IPC-4562規(guī)定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理，也不進(jìn)行防銹處理的銅箔（代號(hào)N）；一種是銅箔表面不進(jìn)行增強(qiáng)粘接處理但進(jìn)行防銹處理的銅箔（代號(hào)P）。通常，后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

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