★ 高溫焊料無鉛化是趨勢
電子產(chǎn)品的使用環(huán)境越來越復雜，對一些產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性等要求日益嚴格．同時，當前的封裝工藝中大最使用的高溫焊料主要是以鉛為主的合金，性能優(yōu)良、成本低廉，但根據(jù)歐盟KOHS指令計劃：到2016 年l 月，所有含鉛焊料豁免項將被解除，屆時將實現(xiàn)電子組裝系統(tǒng)的全面無鉛化。高溫無鉛焊料的無鉛化是必然的趨勢。

★ 高溫無鉛焊料的研發(fā)困境

目前對高濫無鉛焊料的研究應(yīng)用主要集中在Au-Sn合金、Sn-Sb合金、Zn-Al合金、Bi基合金及復合燁料等方面。但是合金熔點溫度、焊點可靠性、焊料成本等問題成為研發(fā)的困境，是行業(yè)的難點。

Sn-Sb系列合金由于熔化區(qū)間較窄，并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學性能優(yōu)良，而成本明顯低于Au-Sn合金，因而作為高溫無鉛候選材料備受關(guān)注。

★ SnSbNi系列合金的推出
SnSbNi系列合金由于其熔點較低，可靠性較差無法真正滿足高溫封裝領(lǐng)域的焊接要求。SnSbNi合金應(yīng)用不同于之前焊料合金的研發(fā)時的凝固理論，解決了：
(l）現(xiàn)有SnSb二元高溫無鉛焊料熔點低、可靠性差的問題；
(2）具有Bi 基高溫無鉛合金不能比擬的力學性能優(yōu)勢；
(3）具有Zn-Al基高溫無鉛合金不能相比的潤濕性和可靠性優(yōu)勢；
(4）比Au-Sn釬料具有絕對的成本優(yōu)勢

★SnSbNi合金的性能特點
(l）相比如Au-Sn合金成本顯著降低．具有Bi 基合金無法比擬的力學性能；

(2）熔融區(qū)間窄，SnSbNi合金熔點接近260℃，相比SnSb5 熔點有較大提升，同時并不降低合金固相線和增加合金烙程；

(3）比Zn、Al基高溫合金抗氧化、抗腐蝕性能優(yōu)良．潤濕性和填縫能力大大增強；

(4）形成金屬間化合物（IMC）充當變質(zhì)劑作用，形成異質(zhì)形核使得焊接無橋連。通過添加改性化合金元素細化組織，提升了焊點的穩(wěn)定性和可靠性。