一．材料性能介紹底材為低碳鋼，表面鋅錫鎳三種合金化鍍膜，經(jīng)高溫下使三種鍍層滲入底材形成合金，使得鍍層不易脫落,是一種無(wú)鉛、無(wú)鉻酸鹽的新型環(huán)保材料，焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過(guò)錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時(shí)，材料不會(huì)因焊錫制程產(chǎn)生高溫氧化而發(fā)黃，因焊錫性好則錫面積大，相對(duì)上的阻抗會(huì)變小導(dǎo)通會(huì)更加順利暢通，而有更好的屏蔽效果。

?二．下列情況下可以考慮采用ZSNH鋅錫鎳合金

? 洋白銅成本太高,可選用此材料,價(jià)格是洋白銅的一半.

? 苦惱于晶須的產(chǎn)生，正在尋找不易產(chǎn)生晶須的材料。

? 為防止產(chǎn)生晶須，花較高費(fèi)用實(shí)施后鍍膜處理和回流處理。

? 為了實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛，正在尋找鍍鉛錫鋼板的替代材料。

? 雖然將錫鉛焊料換成了無(wú)鉛焊料，但焊錫不良率卻增加了。

? 作為應(yīng)對(duì)環(huán)境限制的對(duì)策，正在考慮換用無(wú)鉻酸鹽材料。

? 為了實(shí)現(xiàn)部件的輕型化，正尋找焊錫性，屏蔽性較好的材料。

? 正在尋找耐晶須生長(zhǎng)性、焊錫性、表面導(dǎo)電性較好的材料。

三. 焊錫性測(cè)試(SGS 驗(yàn)證)

四. 鹽霧實(shí)驗(yàn)

五. 阻抗測(cè)試 手機(jī)屏蔽罩 (EMI Shielding Case)

六.?硬質(zhì)三層合金鍍<技術(shù)資料>

1.規(guī)格 (1)規(guī)格略號(hào) (2)表面處理 (3)鍍層重量型 號(hào) 硬度HV ZSNH100 80-120 ZSNH140 120-160 ZSNH190 160-200 記號(hào) 表面處理的種類 S 特殊被膜涂布 鍍層重量規(guī)格 8/8

2.延伸率的比較 ZSNH190的延伸率與銅合金相比較低,但如右上圖的深沖產(chǎn)品也能加工.如有意考慮使用ZSNH190材料時(shí),請(qǐng)對(duì)其加工性能進(jìn)行確認(rèn).

3. ZSNH與洋白銅的性能對(duì)比

型號(hào)?????? 硬度HV??抗拉強(qiáng)度 N/㎡ 伸長(zhǎng)率% 導(dǎo)電率IACS% 密度??焊錫性 擴(kuò)展性 鹽霧性

C7521-A??? 80-130??? 392-471?????? 20?????????6????? 8.75????優(yōu)????? 良?????佳

C7521-1/2H 120-180?? 441-569?????? 5??????????6??????8.75????優(yōu)???? ?良?????佳

C7521-H????150min??? 539min??????? 3??????????6??????8.75????優(yōu)??????良?????佳?

ZSNH100??? 80-120????300-330???????38????????17??????7.85????優(yōu)???? ?良?????佳

ZSNH140??? 120-160?? 450-500?????? 25????????17??????7.85????優(yōu)????? 良?????佳

ZSNH190??? 160-200???580min??????? 2?????????17??????7.85????優(yōu)????? 良?????佳